大事紀
大事紀
．11月榮獲「第33屆國家磐石獎」
．9月2日正式掛牌上櫃
．5月正式獲得櫃買中心審議上櫃核准
．取得中華民國及中國之發明專利
．11月榮獲經濟部「第26屆小巨人獎」
．8月榮獲中華民國全國商業總會「第5屆品牌金舶獎」
．5月成立美國G2 TECHNOLOGY CORP.
．取得中華民國之發明專利
．取得美國之發明專利1件
．取得中華民國之發明專利3件
．11月榮獲經濟部「第28屆創新研究獎」
．5月6日經證券櫃檯買賣中心(OTC)審核通過登錄「興櫃」
．取得中華民國之發明專利
．11月榮獲經濟部「第19屆新創事業獎」
．9月榮獲「第二十屆中華民國傑出企業金峰獎」-十大傑出領導人獎 / 十大傑出創新研發獎
．8月獲審加入SEMI之高科技廠房設施委員會(HTFC)
．3月取得中國商標權
．取得中華民國之發明專利2件
．總公司擴建完工落成
． 受邀參加台灣美光晶圓(Micron)半導體科技博覽會(Semi-Tech Exhibition)
．通過中華民國發明專利
．正式公開發行成功，證券代號6739
．Gobot與G-handle正式上線
．完成2015 ISO 9001 認證
．成立台中辦事處
．推動無人FAB工廠
．與IoT-DIY成立中國分公司
．發展跨領域之IoT平台、全新FAB IoT智慧解決方案
．成立廈門辦事處
．成為TSMC優良廠商
．成立上海辦事處
．成立新加坡辦事處
．派駐業務及FAE人員協助南科推動感測器系統業務及系統測試
．竹陞大樓正式啟用
．獲得瑞士原廠Sensirion肯定，取得Sensirion Liquid Sensor(液態感測器) 代理權
．GMPC( G-Master Personal Computer )正式上線
．成立南科辦事處
．MSD單機版開發完成並正式上線
．進入新加坡半導體市場
．ZigBee系統上線，應用於半導體廠內的黃光、蝕刻、薄膜、爐管等各廠區
．公司體制擴編，喬遷至竹北現址
．於新竹成立竹陞科技