TEL DRM Chiller water Flow and Temp.

sensor to SPC

 

 

機台：TEL DRM

 

 

 

 

 

 

 

應用：

因DRM在靠近Chamber側chiller沒有設計temp sensor，晶片在RF蝕刻時，因chiller能力(Flow:20 l/min)不足，熱量帶不走造成晶片過蝕刻或蝕刻不足以至產品報廢，因此在chamber chill out的地方加裝一組Temp/Flow sensor，除可監測Chill的能力(Flow)外，亦可監測溫度，以防止再報廢。

系統架構圖：