半導體機台震動監測上系統
監測機台運轉產生過大的振動量,提前安排PM更換零件,減少產線因震動過大產生的Wafer不良率。
監測半導體機台運作振動量,減少製程中產生的各式Wafer因為振動過大產生的不良
MSD MEMS 3 Axis SPECIFICATION
- Measurement:+/-2000mg
- Axis:X, Y, Z
- Sensitivity:0.01g
- Output Data Rate(Hz) :50Hz
- Sensor Number:1 CH
- Up/Low Limitation Alarm Setting
- Alarming Buzzer
- Offset Setting
- Zero Setting
- NC/NO Alarm output
- RS-485(Modbus)