半導體機台震動監測上系統

監測機台運轉產生過大的振動量，提前安排PM更換零件，減少產線因震動過大產生的Wafer不良率。

監測半導體機台運作振動量，減少製程中產生的各式Wafer因為振動過大產生的不良

MSD MEMS 3 Axis SPECIFICATION

• Measurement：+/-2000mg
• Axis：X, Y, Z
• Sensitivity：0.01g
• Output Data Rate(Hz) ：50Hz
• Sensor Number：1 CH
• Up/Low Limitation Alarm Setting
• Alarming Buzzer
• Offset Setting
• Zero Setting
• NC/NO Alarm output
• RS-485(Modbus)