Chiller water Flow and Temp. sensor to SPC
機台 : TEL DRM
前言 :
因DRM在靠近Chamber側chiller沒有設計temp. sensor (機台在subfab的chillcontroller設定60℃),晶片在RF蝕刻時,因chiller能力(Flow:20 l/min)不足,熱量帶不走造成晶片過蝕刻或蝕刻不足以至產品報廢。
在chamber chill out的地方加裝一組Temp/Flow sensor,除可監測Chill的能力(Flow)外,亦可監測溫度,以防止再報廢。
系統架構圖: