Chiller water Flow and Temp. sensor to SPC

 

機台 : TEL DRM

前言 :

因DRM在靠近Chamber側chiller沒有設計temp. sensor (機台在subfab的chillcontroller設定60℃)，晶片在RF蝕刻時，因chiller能力(Flow:20 l/min)不足，熱量帶不走造成晶片過蝕刻或蝕刻不足以至產品報廢。

 

 

在chamber chill out的地方加裝一組Temp/Flow sensor，除可監測Chill的能力(Flow)外，亦可監測溫度，以防止再報廢。

系統架構圖：