揚壓微壓差偵測警報系統
機台 : 微影區光阻覆蓋機
前言 :
PEB/Soft Bake/Hard Bake 於微影製程均扮演重要角色;其中PEB(Post Exposure Baking) unit對Wafer的影響程度尤其重要,當Wafer 進入PEB unit進行烘烤時,位於unit上方之Exhaust會持續進行抽氣動作,帶走烘烤過程中產生的Solvent,若Exhaust抽氣過度變化,將對產品造成引響。
利用MSD監測Exhaust 抽氣量,如發現異常,即可利用MSD即時攔截或發報警報。
系統架構圖:ACT8機台裝設示意圖