揚壓微壓差偵測警報系統

機台 : 微影區光阻覆蓋機

前言 :

PEB/Soft Bake/Hard Bake 於微影製程均扮演重要角色；其中PEB(Post Exposure Baking) unit對Wafer的影響程度尤其重要，當Wafer 進入PEB unit進行烘烤時，位於unit上方之Exhaust會持續進行抽氣動作，帶走烘烤過程中產生的Solvent，若Exhaust抽氣過度變化，將對產品造成引響。

利用MSD監測Exhaust 抽氣量，如發現異常，即可利用MSD即時攔截或發報警報。

系統架構圖：ACT8機台裝設示意圖